山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程

地区:山东
类型
施工
发布时间
2023-05-10
第一名
(中标成交单位)
投标报价(万元)/下浮率/费率
1365.655942
第一名
(中标成交单位)
投标报价(万元)/下浮率/费率
323.000071

  中国城市发展规划设计咨询有限公司山东有研艾斯半导体材料有限公司 委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标。

 

项目名称:12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程

项目编号:CUPC-234GCD008

项目联系方式:

项目联系人:张硕

项目联系电话:18811169057

 

采购单位联系方式:

采购单位:山东有研艾斯半导体材料有限公司

采购单位地址:山东省德州市天衢新区袁桥镇东方红东路6839号

采购单位联系方式:邵先生、0534-8051680

 

代理机构联系方式:

代理机构:中国城市发展规划设计咨询有限公司

代理机构联系人:张硕、张汉青、张靖18811169057、18301226991、13811680968

代理机构地址: 北京市西城区德胜门外大街36号A座14层

 

一、采购项目内容

12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程(第一标段)中标候选人公示

12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程(第一标段)招标于2023年0506日开标后,已按照本项目招标文件确定的评标办法和有关法规要求完成评标工作。现将有关信息公示如下:  

第一标段中标候选人排序

单位名称

投标报价

质量标准

综合得分

第一中标候选人

中国电子系统工程第四建设有限公司

13656559.42

合格

93.60

第二中标候选人

上海亿钶工程技术有限公司

13637145.67

合格

82.80

第三中标候选人

上海亿鼎电子系统集成有限公司

13989044.33

合格

74.60

12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程(第标段)中标候选人公示

12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程(第二标段)招标于2023年0506日开标后,已按照本项目招标文件确定的评标办法和有关法规要求完成评标工作。评标委员会将按第一标段、第二标段的顺序进行评审,第一标段被推荐为排名第一的中标候选人将不再被推荐作为第二标段的中标候选人。第二标段推荐最终得分由高到低排名位于前二名(第一标段排名第一的中标候选人外)的投标人作为中标候选人,评审结果排序如下:现将有关信息公示如下:  

第二标段中标候选人排序

单位名称

投标报价

质量标准

综合得分

第一中标候选人

上海亿钶工程技术有限公司

3230000.71

合格

74.80

第二中标候选人

上海亿鼎电子系统集成有限公司

3952986.21

合格

70.60

 

公示期为公示之日起 3 个日历天。公示期内,投标人和其他利害关系人对中标候选人有异议的,可向相关部门咨询或举报。

联系人及电话号码:张先生,010-57368677 、18301226991;

如果公示期间未提出异议,两标段排名第一中标候选人将分别成为本项目两标段的中标人 

公示截止日期为2023年05月12日。

特此公示!

 

 

二、开标时间:2023年05月06日 09:30

 

三、其它补充事宜

详见附件

 

四、预算金额:

预算金额:1900.0000000 万元(人民币)

 

 

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***
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